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TFT系列集成式薄膜量测系统

基于反射谱的薄膜测厚仪，适用于介质、薄膜滤波器和液晶等薄膜和涂层的厚度测量。它是基于白光干涉的原理来测定薄膜的厚度和光学常数（折射率n，消光系数k）。它通过分析薄膜表面的反射光和薄膜与基底界面的反射光相干形成的反射谱，用相应的软件来拟合运算，得到单层或多层膜系各层的厚度d、折射率n (λ) 和消光系数k (λ) 等数据。基于在线式薄膜量测需求，匠岭自主开发了TFT系列薄膜量测系统。此系统兼顾量测精度、可靠性和经济适用性，现已开放客户样片测试服务。

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TFT系列离线式薄膜膜厚量测仪

光源支持更宽的光谱范围的离线式薄膜膜厚量测系统，波长可以扩展到1600nm以满足特殊需要，包括Face-Up或Face-Down两种类型，支持多种光斑尺寸以满足不同的应用需要

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HIMA系列先进封装Bump检测机台

可以采用高级宏观检测、两维和三维凸点检测以及背面检测技术搜集各种在流程中凸点和关键尺寸（CD）线条的信息。宏观检测技术将获得的图像数据与标准图像数据进行比较，探测出两者的差别。这一方法可适用于凸点制造的大部分工艺步骤，这种方法可以检测出由于凸点制作造成的表面残留或缺陷——在这些缺陷造成粘结和互连问题之前就发现它们。过多的微粒或缺陷还表明生产设备或工艺可能存在某些问题。

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VISUS系列晶圆表面缺陷检测机台

AOI (Auto Optical Inspection) 应用于先进封装的缺陷检测，其工作原理就是将实际图像与标准图像进行比较对比。其核心是CCD摄像系统抓取图片，然而通过图像处理卡与计算机处理软件系统等系列的算法处理后，与标准图像进行对比，发现缺陷并生产报告。AOI系统是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的自动化设备。

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VISUS系列研发型IC外观检测机台

针对芯片工艺开发过程中的芯片外观量测和检测需求，我们为研发人员提供一款高解析度3D和2D外观量测与检测机台，帮助客户及时检测芯片工艺问题，优化工艺过程；机台可以对Wafer level或Panel Level做全局检测或多点抽样检测；

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在薄膜量测领域积累的丰富经验，让我们能够帮助不同客户进行工艺流程的分析和优化，最终实现良率提升

半导体先进制造工艺流程

我们持续研发新的薄膜量测技术，以帮助客户应对全新工艺优化方面的技术挑战